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本發(fā)明公開了一種半導體封裝系統(tǒng)，其中：包括等離子處理裝置、輸送裝置及微噴涂裝置，所述輸送裝置連接等離子處理裝置及微噴涂裝置，將待塑封芯片從等離子裝置運輸至微噴涂裝置，并與后道工序連接。其能延長產品的使用壽命一倍以上，解決處理后的保存時間問題...該專利屬于無錫世一電力機械設備有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過無錫世一電力機械設備有限公司授權不得商用。
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