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在一種改進半導體器件的球強度的方法中，接收將形成為半導體器件的電連接件的多個連接球的球圖案。該圖案包括相互交叉的多列和多行。球布置在列和行的交叉點處。球圖案的區域中的球布置被修改，使得該區域不包括孤立球。本發明還提供了一種球強度改進的方法以...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過臺灣積體電路制造股份有限公司授權不得商用。
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在一種改進半導體器件的球強度的方法中，接收將形成為半導體器件的電連接件的多個連接球的球圖案。該圖案包括相互交叉的多列和多行。球布置在列和行的交叉點處。球圖案的區域中的球布置被修改，使得該區域不包括孤立球。本發明還提供了一種球強度改進的方法以...