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本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域，主要應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體行業(yè)的金屬封裝行業(yè)，特別是涉及一種采用軋制工藝制備銅／鉬／銅電子封裝復(fù)合材料的方法。該方法包括表面處理、包覆、熱軋、退火、冷軋、后續(xù)處理六個步驟。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有制備工藝簡單、易控...該專利屬于安泰科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過安泰科技股份有限公司授權(quán)不得商用。