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本發明公開了一種納米金剛石鍍膜封裝基板，其高導熱率、低熱阻、高可靠性、價格便宜，提升LED發光效率與使用壽命。本發明以石墨片做為載體，石墨片表面引入一納米金剛石鍍膜層，納米金剛石鍍膜層上面設有有機硅膠，有機硅膠分布于納米金剛石鍍膜層兩側，有...該專利屬于東莞市中實創半導體照明有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過東莞市中實創半導體照明有限公司授權不得商用。
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