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本發明公開了一種多芯片燒結用石墨模具，包括石墨底板（1）和石墨組裝條（2），所述石墨組裝條（2）的側部設有開口的燒結槽（3），所述的燒結槽（3）包括燒結腔（4）、位于燒結腔（4）的上側和下側并通過燒結腔（4）連通的上燒結槽（5）和下燒結槽（...
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