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本發(fā)明提供了多孔半導體微球及其制備方法，屬于材料加工技術領域。金屬/半導體殼-核結構多孔微球，包括有半導體材料的球體，球體上有多孔結構，球體上還覆蓋有樹枝狀的金屬層，部分金屬層相連成網(wǎng)狀；上述微球的粒徑范圍是0.01～20μm，比表面積范圍...該專利屬于南京沃聞光電科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過南京沃聞光電科技有限公司授權不得商用。
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