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本發明公開了一種通用DIP封裝芯片拆卸工具,包括加熱部分,所述加熱部分與一加熱頭連接,在該加熱頭表面上設有兩條熔錫管腳插槽。所述加熱部分為溫控加熱部分,包括溫控電烙鐵和連接棒,在所述連接棒一端設有薄壁長筒,其內孔嵌套到所述溫控電烙鐵的加熱棒...該專利屬于汕頭大學;汕頭輕工裝備研究院所有,僅供學習研究參考,未經過汕頭大學;汕頭輕工裝備研究院授權不得商用。
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本發明公開了一種通用DIP封裝芯片拆卸工具,包括加熱部分,所述加熱部分與一加熱頭連接,在該加熱頭表面上設有兩條熔錫管腳插槽。所述加熱部分為溫控加熱部分,包括溫控電烙鐵和連接棒,在所述連接棒一端設有薄壁長筒,其內孔嵌套到所述溫控電烙鐵的加熱棒...