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本發明提供一種能在比Ｓｎ－３７Ｐｂ共晶焊料的回流熱處理條件溫度低的低溫條件（峰溫度１８１℃以上）下熔融接合，可以在同等耐熱用途中使用的導電性填料。該導電性填料是第１金屬顆粒和第２金屬顆粒的混合物，其混合比是相對于１００質量份第１金屬顆粒，包...該專利屬于旭化成電子材料元件株式會社所有，僅供學習研究參考，未經過旭化成電子材料元件株式會社授權不得商用。
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