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本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱金屬基板，由銅箔層、金屬層、具有第一散熱粉體的絕緣聚合物層和具有第二散熱粉體的導(dǎo)熱黏著層構(gòu)成，其中，所述絕緣聚合物層由頂層和底層構(gòu)成，所述第一散熱粉體均勻分散于所述頂層和所述底層中的至少之一，由于絕緣聚合物層是由頂層和...該專利屬于昆山雅森電子材料科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過昆山雅森電子材料科技有限公司授權(quán)不得商用。