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本發明公開了一種用于在銅表面上進行焊接和返修的低熔點含銅焊料。發明人發現，為了抑制被焊接的銅表面的溶解，焊料中所需的含銅量為摻雜水平，其熔點低于錫銅二元共晶點。...
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