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本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，即提供了一種適用于陶瓷材料與金屬材料直接焊接的Ｓｎ基活性釬料，本發(fā)明提出的釬料合金的配方如下（原子百分比）：活性元素第三組元Ｓｎ０．５～１００～４０％余量其中活性元素指Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ或其復合，第三組元指Ａｇ，Ｃｕ，...該專利屬于中國科學院金屬研究所所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過中國科學院金屬研究所授權(quán)不得商用。