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本發明目的在于對待加工品進行合適的激光加工。本發明中，是通過檢知待加工品內微分元的熔解或蒸發消失，并且反饋這種微分元的熔解或蒸發消失的檢知結果，來獲得借助于仿真手段的激光加工預測結果。...
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