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一種低熔點(diǎn)，低蒸汽壓、延性的銅基釬焊料，為電真空用代銀焊料，主要成分為Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｉｎ。本發(fā)明的釬料其釬焊溫度對(duì)無(wú)氧銅，可伐、鎳的潤(rùn)濕性及填縫性均與ＡｇＣｕ２８相當(dāng)，而其成本僅為其三分之一左右，可取代ＡｇＣｕ２８用于陶瓷管封接，及其它...該專(zhuān)利屬于東南大學(xué);中國(guó)輕工總會(huì)電光源材料研究所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)東南大學(xué);中國(guó)輕工總會(huì)電光源材料研究所授權(quán)不得商用。