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本實用新型涉及一種芯片嵌入式堆疊圓片級封裝結構，屬于半導體芯片封裝技術領域。它包括IC芯片Ⅰ（1）、IC芯片Ⅱ（2）、金屬微結構（3）、高密度布線層（4）、硅腔體（5）、填充料（6）、保護層（7）、金屬柱（8）和焊球凸點（9），所述芯片I（...
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