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一種等離子切割方法及切割裝置。采用本方法和裝置可獲得附著渣少、切斷面干凈的切割產(chǎn)品，即使在穿孔時(shí)也能進(jìn)行高速切割。為此，穿出孔時(shí)的等離子氣體采用氧化性氣體（Ｏ↓［２］），切割時(shí)的等離子氣體采用非氧化性氣體（Ｎ↓［２］）對(duì)被切割材料（６）進(jìn)行...該專利屬于株式會(huì)社小松制作所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)株式會(huì)社小松制作所授權(quán)不得商用。