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本發(fā)明提供了一種利用雙蝕刻形成切割道的光學(xué)偏轉(zhuǎn)器制造方法。在晶圓的前表面?zhèn)壬闲纬删A級(jí)光學(xué)偏轉(zhuǎn)器組件。然后，通過使用晶圓級(jí)光學(xué)偏轉(zhuǎn)器組件的元件蝕刻晶圓的前表面?zhèn)龋孕纬汕皞?cè)切割道。然后，將具有內(nèi)腔的透明基板粘附到晶圓的前表面?zhèn)取Ｈ缓螅诰A...該專利屬于斯坦雷電氣株式會(huì)社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過斯坦雷電氣株式會(huì)社授權(quán)不得商用。