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本發明提供一種焊料接合部由于熱震而損傷的可能性低的芯片電阻器。該芯片電阻器的背面電極由粘固在陶瓷基板背面上的由燒制銀構成的第一電極層、和在橫穿第一電極層中央部的區域上層疊的由燒制銀構成的第二電極層構成，形成有從第二電極層的側面到第一電極層的...
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