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本申請涉及帶有冷卻通道的構件和制造方法。其中，提供一種制造方法。該制造方法包括在構件(100)中形成一個或多個凹槽(132)，該構件(100)包括帶有外表面(112)的基板(110)。基板具有至少一個內部空間(114)。每個凹槽至少部分地沿...
該專利屬于通用電氣公司所有，僅供學習研究參考，未經過通用電氣公司授權不得商用。

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