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本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB用超硬耐磨鉻基復(fù)合涂層微型銑刀及其制備方法，采用離子鍍技術(shù)和改進(jìn)型磁過(guò)濾離子鍍?cè)谟操|(zhì)合金基體上分別沉積內(nèi)層和外層，所述內(nèi)層為CrN過(guò)渡層，其與硬質(zhì)合金基體結(jié)合具有很好的熱學(xué)、力學(xué)和化學(xué)匹配性，保證CrN過(guò)渡層和基體良好...該專利屬于上海殼瑞微材料科技有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)上海殼瑞微材料科技有限公司授權(quán)不得商用。