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本發(fā)明公開了一種含鑭、釔元素的低碳鋼焊條，屬焊接材料技術(shù)領(lǐng)域。該焊條藥皮主要組分（重量比）為：中碳錳鐵８～９％，低碳金紅石２０～２９％，長石６～９％，云母６～８％，大理石７～１０％，還原鈦２０～２４％，白土子３～５％，竹粉３～４％，鑭３～３...該專利屬于徐州師范大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過徐州師范大學(xué)授權(quán)不得商用。