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本發明提供一種設備。所述設備包括襯底和電路跡線。所述襯底包含：適于接納離散組件的區；金屬層；電介質層，其形成于所述金屬層上方；窗，其形成在下伏于所述區之下的所述金屬層中；以及導電條帶，其延伸穿過所述窗。所述電路跡線形成于所述電介質層上且跨越...
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