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本發明公開了一種凸點制作材料，通過選取合適的基體樹脂，使得其采用的無鉛焊料可為熔點較高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金，由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本較低，且應用領域較廣，因而大大降低了凸點的制作...
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