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本發明公開了一種傳感器灌封裝置，包括：灌封平臺，所述灌封平臺包括底面和兩個相對的側立面，所述底面設有多行半球狀內腔，所述兩個側立面具有至少一個相對設置的開槽；貼合板，插接在所述兩個側立面相對的開槽中，具有若干固定溫度傳感器的開槽，所述開槽與...
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