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本發(fā)明是一種電路板與扇葉模塊的結合結構，包含一扇葉模塊、一殼體及一電路板，扇葉模塊由一轉軸及多個扇葉構成，多個扇葉環(huán)繞設置于轉軸徑向外部，殼體具有相對的一個第一面及一個第二面，于第二面設有一個凹部，凹部于該殼體內形成一容置空間，用來容置扇葉...該專利屬于英業(yè)達股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過英業(yè)達股份有限公司授權不得商用。
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