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本發(fā)明提供了一種Sn-Cu-Ni無(wú)鉛焊料的除銅方法及PCB生產(chǎn)方法。該Sn-Cu-Ni無(wú)鉛焊料的除銅方法是在PCB無(wú)鉛噴錫工藝中使用的，并且該方法包括：1)將Sn-Cu-Ni無(wú)鉛焊料在280-320℃的條件下加熱，以使其充分熔化；2)將由所...該專利屬于北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司授權(quán)不得商用。