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本發明涉及一種新的環維黃楊星D純化方法。采用介孔硅膠表面分子印跡固定相作為填料。所說的介孔硅膠主要由四乙氧基硅烷、模板劑、酸、鹽、共溶劑和1，3，5-三甲苯經溶膠-凝膠法一步共縮聚制得。該介孔硅膠具有較大的孔徑(10-20nm)。所說的表面...
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