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本發(fā)明公開(kāi)一種集成電路的芯片包裝用纏繞裝置，包括輸送帶，所述輸送帶的一端設(shè)置有收卷機(jī)，且輸送帶上設(shè)置有第一感應(yīng)器，所述輸送帶上方位于收卷機(jī)與第一感應(yīng)器之間設(shè)置有貼膠機(jī)，所述第一感應(yīng)器與第一控制器電連接，所述第一控制器與貼膠機(jī)電連接，所述輸送...該專利屬于無(wú)錫圓方半導(dǎo)體測(cè)試有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)無(wú)錫圓方半導(dǎo)體測(cè)試有限公司授權(quán)不得商用。