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本發(fā)明涉及用于以應力消除方式從玻璃、玻璃陶瓷或半導體制造穿孔工件的方法。將所述工件加熱至轉變溫度，然后在在合適頻率或脈沖形狀的高壓電場的基礎上對所述工件進行穿孔。然后以釋放所述穿孔步驟所產(chǎn)生機械應力的速率使所述穿孔工件從所述轉變溫度范圍冷卻...該專利屬于肖特公開股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過肖特公開股份有限公司授權不得商用。
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