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一種平面陣列貼片式低能耗環保型高精密集成電路封裝模具，其屬于半導體存儲芯片封裝技術領域，可采用綠色環保型環氧樹脂填充原料類別。該類型模具是由多個下模注料桿由壓力機臺油缸為動力均勻注料，使綠色環氧塑料經過下模注料塊流動到上模注料塊填充到上模型...
該專利屬于大連泰一精密模具有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過大連泰一精密模具有限公司授權不得商用。

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