溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。
新型高硅鋁合金電子封裝材料及其制備方法，本發(fā)明的合金是由以下質(zhì)量百分比的成分構(gòu)成12～40%Si，0.3～0.6%Fe，0.3～0.45%Mn，0.3～0.5%Mg，其余為工業(yè)純鋁。采用噴射沉積制備錠坯，對錠坯進行消除熱應(yīng)力退火后再進行多次...該專利屬于長沙華希金屬材料有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過長沙華希金屬材料有限公司授權(quán)不得商用。