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本實(shí)用新型涉及一種高密度互連電路板工藝中立式熱風(fēng)整平機(jī)，所述外殼兩側(cè)的支撐腿之間的地面上放置有與所述外殼底面開(kāi)口相對(duì)位的錫鉛回收盒。本實(shí)用新型中，在外殼兩側(cè)的支撐腿之間的地面上放置有與所述外殼底面開(kāi)口相對(duì)位的錫鉛回收盒，該錫鉛回收盒一共有三...該專利屬于天津普林電路股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)天津普林電路股份有限公司授權(quán)不得商用。