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本實用新型公開了一種沉鎳鈀金鋁基電路板，包括由上至下的金層、鈀層、鎳層、阻焊層、線路層、介質層和鋁層。使用該沉鎳鈀金鋁基電路板，在焊接金線時能有效避免金線虛焊及金線焊接不上的現象。...
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