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本申請涉及一種PCB板設計技術，具體地說是一種具有增強銅箔電流承載能力的PCB板，其結構為PCB板雙面均設置有銅箔，且開設有多個金屬化孔，金屬化孔孔壁面積大于孔兩端面積之和。本申請無需增加貼片和滾錫的制作工藝，降低了制作PCB板的成本。...
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