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電子封裝用無鉛釬料，它涉及一種電子封裝用無鉛釬料。本發(fā)明解決了現(xiàn)有高銀釬料成本較高，低銀釬料力學(xué)性能差的技術(shù)問題。電子封裝用無鉛釬料按照質(zhì)量百分含量由Ag，Cu，Ni，Bi，Sb，Ti，其余為Sn組成。本發(fā)明通過釬料成分的設(shè)計和優(yōu)化得到了性...該專利屬于哈爾濱理工大學(xué)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過哈爾濱理工大學(xué)授權(quán)不得商用。