溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。
本發(fā)明的技術(shù)課題在于，開創(chuàng)了一種易于實現(xiàn)外觀檢查自動化、且澄清性和半導體元件的封裝性優(yōu)異的無鉛半導體密封用玻璃。本發(fā)明的無鉛半導體密封用玻璃的粘度為106dPa·s時的溫度在670℃以下，作為玻璃組成，CeO2的含量為0.01～6質(zhì)量%，且...該專利屬于日本電氣硝子株式會社所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過日本電氣硝子株式會社授權(quán)不得商用。