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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件。該半導(dǎo)體器件包括襯底。該半導(dǎo)體器件包括被置于襯底上方的電子器件。電子器件包括開口。該半導(dǎo)體器件包括：位于襯底上方并圍繞電子器件的屏蔽器件。該屏蔽器件包括多個伸長件。多個伸長件的子集延伸穿過電子器件的開口。電子器件和屏蔽...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過臺灣積體電路制造股份有限公司授權(quán)不得商用。