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本發明提供了一種半導體器件。該半導體器件包括：襯底，在X方向和與X方向垂直的Y方向上延伸。半導體器件包括互連結構，在襯底上方在與X方向和Y方向均垂直的Z方向上形成該互連結構。該互連結構包括通過多個通孔在Z方向上互連在一起的多條金屬線。互連結...該專利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過臺灣積體電路制造股份有限公司授權不得商用。
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本發明提供了一種半導體器件。該半導體器件包括：襯底，在X方向和與X方向垂直的Y方向上延伸。半導體器件包括互連結構，在襯底上方在與X方向和Y方向均垂直的Z方向上形成該互連結構。該互連結構包括通過多個通孔在Z方向上互連在一起的多條金屬線。互連結...