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本發(fā)明提供薄鎳-鈀-金鍍層、帶有導線的此鍍層所成封裝結構及其制作方法，其位于一焊墊上，此薄鎳-鈀-金鍍層包含位于焊墊上的鎳層；位于鎳層上的鈀層；與位于鈀層上的金層，其中鎳層具有較已知鎳層為薄的厚度，例如，小于3.5μm。進一步，此薄鎳-鈀-...該專利屬于中國臺灣上村股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過中國臺灣上村股份有限公司授權不得商用。
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