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本發(fā)明公開了一種化學機械拋光液。該拋光液含有載體、研磨顆粒、水溶性含氧酸鹽及水溶性多羥基化合物。本發(fā)明中的化學機械拋光液具有較高的SiO2拋光速率，并具有高的SiO2/Si3N4去除速率選擇比，同時，其具有較高的Ta拋光速率，且Ta/Cu去...該專利屬于安集微電子（上海）有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過安集微電子（上海）有限公司授權(quán)不得商用。