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本實用新型公開了一種內部具有合金連接線的集成IC，包括芯片主體、基島、多條合金連接線和多個引腳，芯片主體設置在基島上，引腳設置在基島外圍，芯片主體上設有多個焊盤，多個焊盤與多個管腳之間通過多條合金連接線分別連接。合金連接線、焊盤和引腳均為8...
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