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本實用新型涉及一種基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，可提高壓力敏感芯片的總精度。該封裝結構包括剛性支撐體、印刷電路基板、剛性基板、壓力敏感芯片、內引線以及膠。印刷電路基板置于該剛性支撐體上，剛性基板置于該印刷電路基板上。壓力敏感芯片通過粘接...該專利屬于上海文襄汽車傳感器有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過上海文襄汽車傳感器有限公司授權不得商用。
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本實用新型涉及一種基于基板封裝的絕壓傳感器封裝結構，可提高壓力敏感芯片的總精度。該封裝結構包括剛性支撐體、印刷電路基板、剛性基板、壓力敏感芯片、內引線以及膠。印刷電路基板置于該剛性支撐體上，剛性基板置于該印刷電路基板上。壓力敏感芯片通過粘接...