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本實(shí)用新型公開了一種新型單晶爐熱場、拉制輕摻硅單晶棒的新型單晶爐熱場，包括導(dǎo)流筒；其特征在于，所述導(dǎo)流筒表面設(shè)置有碳化硅涂層。本實(shí)用新型中的新型單晶爐熱場，由于采用設(shè)置碳化硅涂層的導(dǎo)流筒，可降低硅單晶棒生產(chǎn)能耗，可降低5%以上。使用本實(shí)用新...該專利屬于上海合晶硅材料有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過上海合晶硅材料有限公司授權(quán)不得商用。