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本發明涉及LED領域，特指一種LED日光燈封裝模塊，包括燈珠，導熱線路板，透鏡，所述燈珠直接固晶封裝在導熱線路板上，所述透鏡覆蓋在燈珠和導熱線路板上。采用上述結構后，提高了LED日光燈的生產效率和產品質量，保障了LED芯片的原出廠性能，延長...該專利屬于紹興上鼎智控電子科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過紹興上鼎智控電子科技有限公司授權不得商用。
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