溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明所公開的半導體模塊結構及該結構中鍵合線的連接固定方法，通過在芯片及DBC基板與鍵合線的鍵合點處設置彈性膠體，并使得彈性膠體在鍵合腳與弧線底部堆積形成膠點。在模塊工作的過程中，可以有效減小甚至消除鍵合線弧線的周期性振動，從而避免鍵合線鍵...
該專利屬于西安永電電氣有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過西安永電電氣有限責任公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。