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本發(fā)明提供了一種計(jì)算晶圓表面研磨去除率的方法，該方法包括：a）設(shè)定參考平面、劃分計(jì)算網(wǎng)格并確定研磨墊微擾形變的初始數(shù)據(jù)；b）根據(jù)微擾壓力分布和研磨墊微擾形變的相互關(guān)系，使用傅里葉變換計(jì)算微擾壓力分布，并根據(jù)外部施加壓力和微擾壓力分布計(jì)算接觸...該專利屬于中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所授權(quán)不得商用。