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本發明屬于產品的無損檢測技術領域，涉及一種用于檢測塑封電子元器件封裝缺陷的塑封電子元器件X射線造影檢測方法。本方法通過采用按照電子元器件結構特點所選用的新型造影劑和真空滲透技術，可以精確的測量樣品的深度和寬度，提高了電子元器件封裝缺陷分析的...
該專利屬于中國航空綜合技術研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國航空綜合技術研究所授權不得商用。

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