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本發明涉及一種高活性環保低銀Sn-Ag-Cu系無鉛無鹵素錫膏，其主要針對低銀Sn-Ag-Cu系無鉛焊料潤濕性低，當前所使用的含鹵素助焊劑不符合環保要求等問題而設計的。本發明所述的錫膏是由重量百分比為11.8%的助焊劑和88.2%的Sn99A...
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