溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明公開了一種在銅制程MIM電容工藝中采用對準標記的方法，其屬于集成電路制造技術，具體包括：用光刻膠打開前工藝層次的對準標記并用該光刻膠擋住其他區域；進行蝕刻工藝并留下銅；淀積MIM電容層，將留下的銅作為光刻對準標記；上述技術方案的有益效...
該專利屬于上海華力微電子有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過上海華力微電子有限公司授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。