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本發明提供一種三維真空傳感器及其制備方法，該方法制備的熱電堆和加熱器位于不同的平面上，熱電堆位于加熱器的下面，可以進一步實現熱電型真空傳感器的微型化；采用干法腐蝕釋放結構，可以避免濕法腐蝕釋放過程中存在的結構層與襯底黏連的問題，提高了器件的...該專利屬于中國科學院上海微系統與信息技術研究所所有，僅供學習研究參考，未經過中國科學院上海微系統與信息技術研究所授權不得商用。
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本發明提供一種三維真空傳感器及其制備方法，該方法制備的熱電堆和加熱器位于不同的平面上，熱電堆位于加熱器的下面，可以進一步實現熱電型真空傳感器的微型化；采用干法腐蝕釋放結構，可以避免濕法腐蝕釋放過程中存在的結構層與襯底黏連的問題，提高了器件的...