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一種針對由機械半導體工件（10）的機械鋸切造成的失效機理的解決方案，需要使用激光束以從切割道（18）切削并移除導電（32）材料層和低k電介質（34）材料層，隨后進行鋸切割以分開半導體器件（12）。激光束在所述導電和低k電介質材料層中形成諸如...該專利屬于伊雷克托科學工業股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過伊雷克托科學工業股份有限公司授權不得商用。
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一種針對由機械半導體工件（10）的機械鋸切造成的失效機理的解決方案，需要使用激光束以從切割道（18）切削并移除導電（32）材料層和低k電介質（34）材料層，隨后進行鋸切割以分開半導體器件（12）。激光束在所述導電和低k電介質材料層中形成諸如...